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　　专利摘要显示，本公开实施例提供一种扇出型系统级封装方法及封装结构，该方法包括：在临时载盘上形成至少一层重布线层；在重布线层的第一表面形成多个导电柱；将多个第一芯片贴装于重布线层的第一表面；形成包裹导电柱和第一芯片的第一塑封层；对第一塑封层进行切割，之后去除临时载盘，形成多个独立的中间封装体；将多个第二芯片贴装于重布线层的第二表面；形成包裹第二芯片的第二塑封层；对第一塑封层进行减薄，以露出第一芯片和导电柱。该方法用重布线层代替封装基板，降低了材料成本，大大提高了互联密度；缩短了信号传输路径，减少了信号损耗，更适合高频应用，同时取消封装基板后，减小封装厚度；先形成重布线层再贴装芯片，不会浪费芯片，节约成本。